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苹果未来基带芯片转用联发科加速自主芯片研

2019-12-04 12:28:41来源:励志吧0次阅读

苹果未来基带芯片转用联发科,加速自主芯片研发

6月2道今日据报道,美国券商北国资本市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称,未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通,而采用联发科的产品。

一直以来

,高通是苹果基带芯片的唯一供应商。自2016年起,为减少对高通的依赖,苹果在iPhone7中引入英特尔基带芯片,但份额不到20%。而随着2017年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化,苹果有意进一步减少高通基带芯片的份额。准备于今年发布的新款iPhone的基带订单已经确认,据称有70%的比例采用英特尔的基带芯片,30%采用高通基带。

尽管目前英特尔的基带芯片产品较高通相比存在差异,但为了抑制高通,苹果不惜降低基带芯片某些功能方面的属性,达到二者产品之间的平衡。

该分析师报告中透露的细节有限,因此该预测的准确性值得怀疑。但在去年的11月份,台湾媒体曾报道过苹果秘密接触联发科的消息,据悉双方合作将围绕基带、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

据报道称在 iPhone 基带芯片订单敲定之前,联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片订单,而这也是联发科和苹果的第一次合作,但联发科方面未予证实。当时台媒预测联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 基带芯片的订单。

此前联发科目前并未公布过5G基带方面的细节信息,但今日在2018 MWC上海全球终端峰会上,联发科推出首款5G基带芯片Helio M70,并宣布将于2019年出货,显示出其在基带方面的成果,多方消息来看,19年联发科的5G基带芯片或将成熟,那么进入苹果供应链或许并非空穴来风。但也并不排除苹果通过此举进行吹风,进一步给高通带来压力,在与高通的博弈中获得谈判筹码的可能,因为无论是英特尔还是联发科,都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

如果该消息属实,将影响2019年的iPhone产品,届时或将形成联发科为主,英特尔为辅的基带芯片采购方案,彻底放弃高通。目前苹果与高通正在包括美国、中国已经欧盟等多地展开诉讼,高通还以采用英特尔基带芯片的iPhone涉嫌专利侵权为由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相关产品的进口和销售。

此外,苹果一直寻求在芯片方面的独立性,目前已经计划最快在2020年PC产品中放弃英特尔的芯片而改用自家芯片,在基带芯片方面,苹果也在加速自主芯片的研发,未来很可能完全依赖自主基带芯片。

经历了CEO调整之后的英特尔最近的日子有点难过。高盛今日发布的报告中指出,在其分析师上周会见了超过25家供应链企业之后,预测未来在其统治的服务器芯片市场会失去市场份额。而伯恩斯坦的分析师本周也调低了英特尔的股票评级,分析师认为该公司正处于CEO过渡期,上行区间有限。

在过去的一周时间,英特尔前CEO柯再奇因与员工有染被曝光后辞职,英特尔股票经历巨大的波动,目前英特尔市值已损失130亿美元。柯再奇在任时一直积极拓展新的业务领域,使得英特尔的股票一直呈现上涨势头,到今年6月初涨幅达24%,而如今过去一年来市值的大部分收益已经消失。

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