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2011年中国IC产业风起云涌,2012年如何面对?

2020-01-09 20:25:24来源:励志吧0次阅读

这一年的中国乃至全球IC产业都颇不平静,美债危机和日本地震对全球IC业的打击和影响一直还未消退,国内又先后传出中芯国际董事长江上舟去世和前几年无限风光的泰景倒闭(最后被定为展讯收购)的消息,给业内带来巨大震动之余也让人不胜唏嘘。

中国IC产业起风了,未来会下雨么? 在日前深圳举行的 2011年中国公司成就奖及中国IC产业CEO论坛 上清华大学教授魏少军在开幕词中引入上述观点,指出2012年对中国IC业将会比较艰难。 很多人说2012年是世界的末日,这个虽然危言耸听。不过,对于半导体业来说,从我目前掌握的一些行业数据与信号分析,2012年将开始新一轮的下滑周期,而今年的增长率可能会小于5%。 他同时认为,随着不少国际IC大厂放弃IC制造业务,到2015年全球IC产能将存在紧张。

除了产能紧张外,由于芯片制造工艺的迅速提升,已经跨入20nm的节点,未来中国IC制造厂商与国际巨头之间的竞争将非常困难。与IC制造公司相比,IC设计公司的门槛相对要低很多。据统计,十年来中国IC设计业发展迅猛,产值从2000年的十几亿到现在的几百亿,人才数量增长了十几倍。然而,大规模增长的背后却潜藏着危机。

魏少军表示中国目前的IC公司数目太多,而设计能力却没跟上,一方面大价钱买了很多IP,但没赚到什么钱;另一方面许多公司不死不活,成为 植物人 公司,不但 浪费投资人的钱 同时束缚了不少人才。 从生态链的角度来说,我们要保护狼、鲨鱼、狮子,只有这些猛兽才能促进生态链的完善和发展。 魏少军认为,应该鼓励并引导IC公司进行有规律的并购,淘汰掉不合格的公司,筛选出高质量的公司。

在会上,上海IC设计服务公司灿芯CEO职春星也十分赞同这一观点: 目前500家太多了,希望彻底洗牌,沉淀出一批真正优秀的企业。 他指出, 我认为大陆最后能剩下200-300家IC设计公司是较合理的数据。

国内IC公司的数目是否太多暂且不论,但利润率的逐年下降已是不争的事实。并且国内IC设计公司已经越来越类似IP厂商的 组装厂 ,另一方面没有自己的创新和技术积累,只懂得打价格战来进行竞争。以至于不少从业人士或悲哀或自嘲的说道,IC设计行业已经不是什么高科技了,正在沦为制造业。

对于2011年的中国IC企业来说,现在是最好的时代,也是最坏的时代。

合纵联横,海峡对岸的 药方

不识庐山真面目,只缘身在此山中。 相比大陆IC从业人员的悲观,起步更早的台湾IC业者似乎要更为乐观。

台湾知名IC设计服务商创意电子中国区总裁居龙在会上就表示: 我们看到大陆的新一代新兴设计包括65nm和40nm的数量非常多,大大超过台湾,虽然目前台湾的销售额仍是大陆的4-5倍,但是未来看,大陆的成长前景是非常可观的。并且,还有一个数据也很有说服力,那就是ARM最新的CortextA8/9/5/15等在中国大陆的授权数是台湾的4-5倍。这一切说明中国大陆的IC设计正在蓬勃发展。

与大陆相比,台湾拥有从设计到制造、封测完整的IC产业链,因此在出货能力和规模化效应上具有优势。《专辑》台湾版主编Joy Teng认为,台湾IC业的今天就是大陆IC业的明天,台湾今天遇到的危机,未来大陆也有可能遇到,通过对台湾IC业的回顾与分析,或可给大陆从业者以启示。

台湾IC业起步于PC产业代工的,早期IC设计业多以生产芯片组、网通和外围崛起,但目前全球IC设计均朝系统化方向发展。台湾芯片组业者除威盛外,其它均已退出(如硅统)PC战局。根据台湾工研院IEK的最新数据,2011年,台湾IC设计产业产值预估为新台币4,154亿(约921亿人民币),占据了全球IC设计产值的二成,约为美国产值的1/3,而中国大陆则为台湾产值的1/3。

根据MIC资深产业分析师顾馨文提供的数据,2011年全球半导体市场成长率约4.5%,台湾IC设计业在缺乏明显成长动力与目标市场竞争激烈因素下,预估产值仅将温和成长;与之相对应的是中国IC设计业的迅速崛起,加上大陆强大的内需市场,对于台湾以ODM/支撑的产业链结构造成了重大挑战。

目前台湾IC业面临的共同困境和趋势包括:

一、 毛利下降,约10年前台湾IC设计产业利润率约5~6成,目前仅约3~4成;

二、来自大陆的激烈竞争,大陆的Fabless厂商急剧上升,同时工程师的人数也迅速增长;

三、毛利下降将对新产品研发投入产生影响--企业不愿投注R D,长久将造成恶性循环;

四、大者恒大是主要趋势,仅具备单一技能的公司将愈来愈难以存活;

五、与传统产业一样,芯片设计产业同样朝M型化发展,芯片设计业者必须提供愈来愈多样化的服务,从软件到参考设计,还必须因应芯片整合趋势,具备SoC/SiP整合能力。

对于大陆的IC企业,Joy Teng建议,未来两岸IC设计产业若要在竞争中取得优势,必须将精力集中与发展IP、软件、先进晶圆制造及封装技术;这些将是未来产业的核心竞争力所在。

方向虽然明确,但是目前来看IP和晶圆制造毕竟不是短期内可以发展起来的。台湾工研院IEK半导体研究经理杨瑞临则给出了另一条道路:他认为,日本的传统IDM大厂握有大量IP,中国拥有大量系统厂优势,而台湾拥有多年的IC设计经验和制造优势;要想在未来与三星甚至欧美大厂抗衡,可以结合中、日、台三地的优势,打造崭新的电子产业供应链。

如何成为顶级品牌的主流供应商?

对大多还处于主流供应商的 替补队员 的国内IC供应商来说,这似乎是一个太过遥远的事情。

苹果作为目前全球市值最高的公司,不知有多少供应商希望进入其供应链条。然而事实无绝对,在 2011年中国IC设计公司成就奖 上,大陆IC公司硅谷数模就因为杀入了苹果供应链而被选为 十大中国IC设计公司品牌 之一。

面对这个问题,国内IC公司大佬纷纷发表了自己的看法和感受。博通总经理张鹏飞表示,做 替补队员 就是打价格战,而成为主流供应商后又要面临欧美大厂规模经营的压力。他认为IC厂商一方面要尽量避免低价竞争,另一方面则要躲开国际大腕的打压,处境非常困难, 一个是刀山,一个是火海。

艾为总经理孙洪军表示,国内IC厂商在供应链上吃亏10个点,在品牌上再吃亏十个点,基本上就没什么利润了。最后他从业务角度提出了解决方法, 先与客户做朋友,解决客户作为人的需求。 他认为 星星之火,可以燎原。

圣邦微电子总裁张世龙则表示,国际大厂并非没有弱点,中国厂商相比欧美厂商更加靠近客户和市场,可以发挥自己的优势,进行更细致而灵活的服务。他表示,仅仅从成本来Costdown是无法赢得这些客户的,最重要的还是要通过工艺和技术的创新来提升自己的竞争力。

电子工程专辑台湾主编JoyTeng则给出了更详细的方法:要成为类似于苹果这样的国际一线品牌供应商,IC厂商在芯片规格、可靠性、成本、长期供货稳定性、以及品牌知名度上缺一不可。事实上,目前在台湾已有多家公司成为了苹果的供应商。

她认为,为了实现以上几点要求,IC厂商必须要做到以下几点:

一、无晶圆厂必须和DH或原厂维持良好互动,强化与客户的联系,直接拜访客户展示产品性能及优点可强化印象;

二、提供完整参考设计、开发或评估版,协助DH厂商节省产品开发周期;

三、提供强大技术支持--许多台湾制造商需要芯片原厂的24小时技术咨询,让产线不致因芯片出问题而停顿;

四、先进攻2线或3线厂商,也许初期仅能小量出货,但如此有助于累积市场知名度;

因此,对新创的中小IC公司而言,必须经历长达2-3年的送样及评估期,才有可能打入知名品牌供应链。

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